博主 @数码闲聊站 近日透露了各大厂商新款手机的发布时间安排。据其介绍，目前仅有一家厂商计划于 9 月底推出搭载 SM8850（暂称为“第二代骁龙 8 至尊版”）的新机型，而另一家则正在争取在同一时间发布搭载 D9500 芯片的新机，若未能如期完成，发布时间将延后至国庆假期之后。
此外，该博主还表示，10 月将成为 SM8850 与 D9500 新机集中发布的高峰期，多个品牌旗下的旗舰系列都将推出新品。11 至 12 月期间，则主要以中高端产品为主，搭载的芯片包括 SM8845 和 D8500。
此前，高通已公布下一届骁龙技术峰会将于 9 月 23 日至 25 日在夏威夷举行。目前的 SM8750 为骁龙 8 至尊版（8 Elite），因此预计 SM8850 将是其下一代旗舰芯片。
早前在高通内部的芯片名单中，SM8850 曾被分为两个版本：一个是采用台积电 3 纳米工艺制造的 8850-T，另一个是基于三星 2 纳米工艺的 8850-S。不过最新消息称，高通已不再区分这两个版本，仅保留 SM8850 这一型号，推测该芯片最终采用的是台积电 3 纳米工艺方案。
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博主 @数码闲聊站 近日透露了各大厂商新款手机的发布时间安排。据其介绍，目前仅有一家厂商计划于 9 月底推出搭载 SM8850（暂称为“第二代骁龙 8 至尊版”）的新机型，而另一家则正在争取在同一时间发布搭载 D9500 芯片的新机，若未能如期完成，发布时间将延后至国庆假期...